專業可焊性測試服務,保障電子產品質量-華南檢測
在電子產品的生產制造過程中,可焊性測試起著至關重要的作用。它主要用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能進行定性和定量的評估。焊接質量直接關系到整機的質量,為了提高焊接質量,除了嚴格控制工藝參數外,科學的可焊性測試必不可少。今天,就帶大家深入了解可焊性測試的相關內容。

一、可焊性測試的重要性
電子產品的質量競爭日益激烈,焊接質量直接決定了產品的性能和使用壽命。隨著電子產品小型化、集成化程度的不斷提高,對焊接工藝和焊接質量的要求也更加嚴格。可焊性測試能夠有效評估元器件、印制電路板等在焊接過程中的可焊性,幫助及時發現潛在問題,優化生產工藝,提高產品的焊接合格率,從而保障電子產品的整體質量。

二、華南檢測可焊性測試服務
(一)沾錫天平試驗
沾錫天平是一種對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀器。它在開發產品的評價、元件、材料的品質管理以及焊接工程管理質量的提高方面有著極大的貢獻,是無鉛化產品可焊性評價最適合、最可靠的裝置。

天平法原理
其原理是通過測量樣品在熔融焊料中的受力情況來評估可焊性,包括粘錫力、浮力等的變化。

沾錫天平主要由測量裝置、加熱裝置、控制裝置等組成,其結構設計能夠準確地測量和記錄樣品在測試過程中的各項數據。

粘錫力是指焊料對被焊物表面的附著力,通過測量粘錫力的變化可以評估被焊物的可焊性。粘錫力越大,說明被焊物表面越容易被焊料潤濕,可焊性越好。
天平法測試標準
天平法測試標準主要有 IEC 60068 - 2 - 69 和 J - STD - 002D。IEC 60068 - 2 - 69 適用于用潤濕法做沾錫性測試的貼片電子組件;J - STD - 002D 則適用于線材類沾錫性測試。

天平法測試曲線說明
在測試過程中,會得到一條測試曲線,曲線上的不同點代表不同的測試階段。例如,A 點表示錫槽舉起接近 Pin 下緣;B 點表示錫面開始接觸 Pin 下緣;C 點表示試樣下沉至預定深度,浮力及表面張力開始接觸融錫向 Pin 表面攀升;D 點表示沾錫力開始發揮,漸使上升的攀升角度接近 90 度;E 點表示錫面已被拉平,此時沾錫力與浮力相等;F 點表示潤濕工程繼續進行,F=2/3Fmax;G 點表示沾錫力量到達其最大數值;H 點表示沾錫試驗完畢的時刻,錫槽開始下降而將離開 Pin;I 點表示因錫面與試樣之間的上下進出是一種相對的運動,錫槽下降相當于將 Pin 自錫池中拔起,使得液錫的上升力量稍有增加;J 點表示因 Pin 上多了一些沾上的錫,重量比試驗前稍重,儀器感受力量的彈簧裝置上會多出現一小點重(力)量,表現在記錄上。

天平法測試案例
華南檢測收到委托方樣品后,依據要求對樣品進行可焊性測試。經過測試,測試結論顯示樣品焊接的潤濕性良好。



(二)錫爐法試驗
金屬表面被熔融焊料潤濕的特征稱為可焊性。為了保證印制板能有較長的保存期,以及使用時其表面仍可以保持良好的潤濕作用,一般會對其表面進行可焊性處理。錫爐法試驗的目的主要有以下兩點:
評估 PCB 制作的工藝能力,驗證制作工藝是否對 PCB 板上需要焊接位置的可焊性有不良影響
評估 PCB 存儲后的可焊性性能,驗證存儲是否對 PCB 板上需要焊接位置的可焊性有不良影響

錫爐法測試方法
錫爐法測試方法是將待測樣品浸入熔融的焊料中,觀察焊料在樣品表面的潤濕情況,包括潤濕速度、潤濕面積等指標。

錫爐法測試評定標準
根據焊料在樣品表面的潤濕情況,按照一定的標準進行評定。

錫爐法測試案例
華南檢測收到委托方樣品后,依據要求進行可焊性測試。測試過程中,浸錫表面涂覆層呈現均勻潤濕。測試結論為樣品上錫良好,滿足焊料覆蓋率大于 95%。


三、華南檢測的優勢
廣東省華南檢測技術有限公司,坐落于東莞大嶺山鎮,毗鄰松山湖高新技術產業開發區,專注于汽車電子、消費電子等領域的可靠性檢測服務,服務對象涵蓋半導體、電子元器件、納米材料、通訊、新能源、汽車、航天航空、教育及科研等多個領域。我們擁有 CMA/CNAS 資質,配備業界先進的測試設備,基于相關產品及元器件的失效原理,為客戶提供專業的可焊性測試服務。
(一)專業設備
實驗室配備了各種規格環境可靠性試驗箱、振動臺、機械沖擊臺、各種力學試驗設備、包裝可靠性試驗設備,以及相應的聲、光、電性能檢測系統等,能夠滿足不同類型可焊性測試的需求。
(二)專業技術團隊
我們的技術團隊由經驗豐富的專業人員組成,他們熟悉各種可焊性測試方法和標準,能夠準確地進行測試和分析,為客戶提供建設性的報告和解決方案。
(三)嚴格的質量控制體系
華南檢測嚴格遵循相關標準和規范,建立了完善的質量控制體系,確保測試結果的準確性和可靠性。
華南檢測:http://m.lysyyey.com/websiteMap


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