貼片陶瓷電容短路失效分析,華南檢測(cè)給出深度解答
在電子制造領(lǐng)域,貼片陶瓷電容作為關(guān)鍵元件,其可靠性直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與壽命。然而,貼片陶瓷電容在實(shí)際應(yīng)用中可能會(huì)出現(xiàn)短路失效的情況,給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。華南檢測(cè)技術(shù)有限公司憑借專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備,深入分析貼片陶瓷電容短路失效的原因,為企業(yè)提供精準(zhǔn)的解決方案。

一、深度技術(shù)分析,精準(zhǔn)定位短路原因
(一)外觀檢查:尋找初始線索
在高倍光學(xué)顯微鏡下對(duì)良品和不良品貼片陶瓷電容進(jìn)行外觀檢查。檢查發(fā)現(xiàn),全部不良品在焊接面或其側(cè)角均存在裂痕,而良品外觀無(wú)異常。這一發(fā)現(xiàn)為后續(xù)分析提供了關(guān)鍵線索,表明短路可能與焊接區(qū)域的裂痕有關(guān)。

(二)電特性檢測(cè):揭示電氣性能差異
使用萬(wàn)用表測(cè)量電容的直流電阻,檢測(cè)結(jié)果顯示不良品均為短路狀態(tài),而良品電阻值正常。這一環(huán)節(jié)明確了不良品在電氣性能上的顯著差異,進(jìn)一步證實(shí)了短路故障的存在。

(三)切片分析:深入探究?jī)?nèi)部結(jié)構(gòu)
對(duì)良品和不良品進(jìn)行縱向和橫向切片分析,并在高倍光學(xué)顯微鏡下觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)。分析發(fā)現(xiàn),不良品內(nèi)部裂痕穿過(guò)內(nèi)電極區(qū)域,且短路熔融點(diǎn)存在于裂痕通過(guò)的內(nèi)部電極上,而良品內(nèi)部無(wú)異常。這表明裂痕是導(dǎo)致短路的關(guān)鍵因素。


(四)電鏡外觀檢查:微觀視角下的焊接形態(tài)
利用電鏡對(duì)貼片電容樣品進(jìn)行焊接形態(tài)檢查。發(fā)現(xiàn)部分不良品焊接面表面呈現(xiàn)平面和一定高度,這可能與焊接過(guò)程中的熱應(yīng)力分布不均有關(guān),進(jìn)一步支持了裂痕由熱應(yīng)力導(dǎo)致的推測(cè)。

二、綜合分析與定制化解決方案
結(jié)合以上檢測(cè)結(jié)果和客戶(hù)反饋信息,推測(cè)不良品電容短路失效的根本原因是受熱應(yīng)力作用形成了內(nèi)部隱裂。在長(zhǎng)時(shí)間使用中,受溫度快速交變影響,裂痕逐漸延伸加劇,最后在高濕度環(huán)境中因裂痕處介質(zhì)的介電常數(shù)下降,產(chǎn)生了擊穿短路。
針對(duì)這一問(wèn)題,華南檢測(cè)為企業(yè)提供定制化解決方案:
優(yōu)化焊接工藝參數(shù),降低熱應(yīng)力對(duì)電容的影響。
改進(jìn)封裝材料,提高其抗熱應(yīng)力和抗?jié)裥阅堋?/p>
加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制,確保每一批次產(chǎn)品的可靠性。
華南檢測(cè):http://m.lysyyey.com/websiteMap

三、華南檢測(cè):電子元器件失效分析的權(quán)威之選
華南檢測(cè)技術(shù)有限公司作為專(zhuān)業(yè)的失效分析實(shí)驗(yàn)室,擁有以下優(yōu)勢(shì):

專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì) :匯聚經(jīng)驗(yàn)豐富的專(zhuān)家和工程師,能夠精準(zhǔn)分析各種復(fù)雜失效現(xiàn)象。
先進(jìn)設(shè)備 :配備高分辨率顯微鏡、電特性測(cè)試系統(tǒng)等先進(jìn)設(shè)備,確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
深度技術(shù)分析 :從材料、工藝、應(yīng)用等多維度深入分析失效原因,為企業(yè)提供全面的技術(shù)支持。
如果您在貼片陶瓷電容或其他電子元器件的使用中遇到短路失效問(wèn)題,歡迎聯(lián)系華南檢測(cè)。我們將運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的技術(shù)和服務(wù),為您提供深度的失效分析和定制化解決方案,助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
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