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pcb翹曲度測(cè)量：PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)是多少？PCB翹曲度的計(jì)算公式和修復(fù)？

PCB翹曲，是指PCB在工作過程中產(chǎn)生彎曲，由于PCB內(nèi)部的熱量不均勻造成的。所謂PCB翹曲（弓曲，韌曲），指的是PCB相對(duì)于平面的一種變形。一塊PCB產(chǎn)品水平放置于一個(gè)非常平整的大理石臺(tái)面上，通過目視及輕敲確認(rèn)板子有無翹曲，如有，則證明該P(yáng)CB產(chǎn)品存在板翹曲，與水平大理石臺(tái)面所翹起的高度即為板翹曲高度。下面廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司介紹PCB翹曲測(cè)量相關(guān)的內(nèi)容。

一、PCB翹曲的危害

PCB的翹曲對(duì)于元器件的安裝影響還是蠻大的。作為行業(yè)的人都很清楚。

1.元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。

2.較大的翹曲度可能會(huì)導(dǎo)致元件安裝不平整，信號(hào)傳輸問題以及機(jī)械連接的困難。

PCB翹曲圖

二、PCB翹曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少？

PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)因產(chǎn)品類型和制造難度而異。一般來說，對(duì)于需要貼片的PCB，翹曲度需小于或等于0.75%，才判定為合格產(chǎn)品。而對(duì)于不需要貼片（只含有插件元器件）的PCB板，對(duì)其平整度要求會(huì)放寬一些，但翹曲度也需小于或等于1.5%才判定為合格產(chǎn)品。然而，為了滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分廠商對(duì)PCB翹曲度的要求更加嚴(yán)格。有些廠商要求翹曲度需小于或等于0.5%，甚至有些廠商要求其小于或等于0.3%。

PCB翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)圖

三、PCB翹曲度的計(jì)算公式

PCB翹曲度的計(jì)算公式為：翹曲度=（最高單角翹曲高度÷基板對(duì)角線長(zhǎng)度）×100%。詳細(xì)的可以看下面的圖。

PCB翹曲的計(jì)算公式

四、PCB翹曲的原因

1. 溫度變化：材料在不同的溫度下會(huì)膨脹或收縮，可能導(dǎo)致電路板的形狀發(fā)生變化。

2. 濕度：當(dāng)電路板暴露在濕度較高的環(huán)境中時(shí)，水分會(huì)進(jìn)入電路板的材料中，導(dǎo)致電路板的形狀發(fā)生變化。

3. 機(jī)械應(yīng)力：在制造過程中，電路板可能會(huì)受到彎曲或扭曲的力；安裝過程中施加的機(jī)械應(yīng)力也可能導(dǎo)致電路板翹曲。

4. 電路設(shè)計(jì)：如果電路設(shè)計(jì)不合理，可能會(huì)導(dǎo)致電路板的溫度分布不均勻，從而引起翹曲。

5. 材料：不同的材料具有不同的物理性質(zhì)，如熱膨脹系數(shù)和彈性模量，這些性質(zhì)可能會(huì)影響電路板的翹曲。

分析原因

五、PCB翹曲的解決方法

1. 檢查設(shè)計(jì)和材料：確保在 PCB 設(shè)計(jì)中考慮到了適當(dāng)?shù)闹谓Y(jié)構(gòu)，并選擇了合適的板材。

2. 熱管理：在 PCB 制造過程中，要注意熱管理。

3. 封裝選擇：正確選擇封裝也很重要。

4. 優(yōu)化布局：合理布局 PCB 組件和電路，避免大面積的熱源或重量集中在一個(gè)區(qū)域。

5. 進(jìn)行結(jié)構(gòu)加固：在 PCB 上安裝加固材料，以增加其穩(wěn)定性，防止翹曲。

6. 裝配精細(xì)：在裝配過程中注意貼片的平整性和緊固的程度。

7. 溫度管理：控制 PCB 的工作溫度，以降低其翹曲的風(fēng)險(xiǎn)。

六、PCB翹曲修復(fù)方法

1、PCB 工序中 PCB 翹曲修復(fù)

PCB板生產(chǎn)過程中，挑出翹曲較大的板子，用滾壓矯平機(jī)將翹曲矯平，然后進(jìn)入下一道工序。許多PCB板制造商認(rèn)為這種方法對(duì)于降低成品PCB板的翹曲是非常有效的。

滾壓平板機(jī)

2. PCB 成品板翹曲修復(fù)

對(duì)于成品，翹曲明顯超差，不能用輥式整平機(jī)整平。一些 PCB 廠將其放入小型壓力機(jī)（或類似夾具）中以壓制翹曲的PCB板，停留幾個(gè)小時(shí)到十個(gè)小時(shí)進(jìn)行冷壓整平。

有的 PCB 廠會(huì)把小壓機(jī)加熱到一定溫度，再對(duì)壓平的 PCB 板進(jìn)行熱壓，效果會(huì)比冷壓好，但壓力過大會(huì)導(dǎo)致線材變形；如果溫度過高會(huì)產(chǎn)生松香變色及其變色等缺陷。而且，無論是冷壓整平還是熱壓整平，都需要很長(zhǎng)時(shí)間（幾個(gè)小時(shí)到十幾個(gè)小時(shí)）才能看到效果，壓平后的PCB板翹曲反彈比例也很高。

這里推薦了弓形模具的熱沖壓壓平方法。根據(jù)要平整的PCB面積，使用簡(jiǎn)單的弓形模具（見圖1）。這里，提出了兩種類型的調(diào)平操作。

弓形模具圖

2.1、將翹曲的PCB板夾入弓形模具，放入烤箱烘烤整平方法：

翹曲的 PCB 板彎曲面對(duì)模具的曲面，調(diào)整夾具螺絲使PCB板向反方向變形翹曲，然后將帶有 PCB 板的模具放入烤箱中加熱到一定溫度進(jìn)行烘烤，烤一會(huì)兒。在加熱條件下，基板應(yīng)力逐漸松弛，變形的 PCB 板恢復(fù)到平整狀態(tài)。但烘烤溫度不宜過高，以免松香變色或基材變黃。但溫度不宜過低，在較低溫度下完全松弛應(yīng)力需要較長(zhǎng)時(shí)間。

烘烤箱

2.2、.將PCB板軟化后夾入弓形模具壓平方法：

對(duì)于翹曲變形比較小的 PCB板，可以將待整平的 PCB 板放入已經(jīng)加熱到一定溫度的烘箱中（即溫度設(shè)定可參照基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度確定，基材在烘箱中烘烤一定時(shí)間，觀察軟化情況確定。一般玻璃纖維布基材的烘烤溫度較高，紙基板的烘烤溫度可以低一些；厚板的烘烤溫度可以略高一些，薄板的烘烤溫度可以略低一些。

噴過松香的PCB板，烘烤溫度不宜過高。烘烤一定時(shí)間，然后取幾張到十幾張，夾入弓形模具，調(diào)整壓力螺絲，并使 PCB 板輕微翹曲，反方向變形。板子冷卻定型后，即可卸模，取出壓平的 PCB 板。

弓模壓平后PCB板翹曲低；即使經(jīng)過波峰焊后也基本可以保持平整狀態(tài)；對(duì)PCB板外觀顏色的影響也很小。

總結(jié)

PCB板翹曲是 PCB 廠特別頭疼的問題。它不僅降低了產(chǎn)量，而且影響了交貨時(shí)間。如果采用弧形模具進(jìn)行熱整平，且整平工藝合理合適，可以將翹曲的PCB板整平，解決交貨期問題。

以上是廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司關(guān)于 PCB 翹曲、PCB 翹曲原因及解決方法的簡(jiǎn)單介紹，希望能夠?qū)Υ蠹矣袔椭?，歡迎大家和我們交流。

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