環(huán)境可靠性試驗全面解析介紹
環(huán)境可靠性試驗是產(chǎn)品設(shè)計、研制、定型和生產(chǎn)等階段驗證和改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ),也是提高可靠性的內(nèi)在和前提。當(dāng)產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性達(dá)到了一定的要求,它的可靠性也有了一定的保障。

環(huán)境可靠性試驗-高溫儲存試驗

測試條件:一般選定恒定的溫度應(yīng)力和保持時間。微電路溫度應(yīng)力范圍為75℃至400℃,試驗時間為24h以上。試驗前后被試樣品要在標(biāo)準(zhǔn)試驗環(huán)境中,既溫度為25土10℃、氣壓為86kPa~100kPa的環(huán)境中放置一定時間。多數(shù)的情況下,要求試驗后在規(guī)定的時間內(nèi)完成終點(diǎn)測試。
環(huán)境可靠性試驗-溫度循環(huán)試驗

試驗條件:在氣體環(huán)境下進(jìn)行。主要是控制產(chǎn)品處于高溫和低溫時的溫度和時間及高低溫狀態(tài)轉(zhuǎn)換的速率。試驗箱內(nèi)氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。其控制原則是試驗所要求的溫度、時間和轉(zhuǎn)換速率都是指被試產(chǎn)品,不是試驗的局部環(huán)境。微電路的轉(zhuǎn)換時間要求不大于1min在高溫或低溫狀態(tài)下的保持時間要求不小于10min;低溫為-55℃或-65-10℃,高溫從85+10℃到300+10℃不等。
環(huán)境可靠性試驗-低氣壓試驗

低氣壓試驗的條件主要包括試驗氣壓、?試驗時間和升降壓速率。?1.氣壓:?低氣壓試驗的目的是模擬產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下的性能表現(xiàn),?因此試驗氣壓的設(shè)置至關(guān)重要。?GJB 150不適用于飛行高度超過30,000m的情況,?而GJB 360和GJB 548提供了不同高度下對應(yīng)的低氣壓值,?這些標(biāo)準(zhǔn)為試驗氣壓的設(shè)定提供了依據(jù)。?GJB 360和GJB 548列出了不同高度下的低氣壓值,?其中GJB 548列出了A、?B、?C、?D、?E、?F、?G七個條件下的高度氣壓值,?而GJB 360則列出了A、?B、?C、?D、?E、?F、?G、?H、?I、?J十個條件下的高度氣壓值。?這些條件隨著飛行高度的增加,?氣壓值逐漸減小,?模擬了產(chǎn)品在實際使用中可能遇到的不同低氣壓環(huán)境。?2.試驗時間:?GJB 360B-2009規(guī)定了試驗樣品在低氣壓條件下的試驗時間可以從5min、?30min、?1h、?2h、?4h和16h中選擇,?具體時間根據(jù)產(chǎn)品的特性和測試需求來確定。?3.升降壓速率:?在低氣壓試驗中,?升降壓速率的控制也是重要的試驗條件之一。?通常,?升降壓速率不大于10kPa/min,?以確保試驗的安全性和準(zhǔn)確性。?
環(huán)境可靠性試驗-鹽霧試驗

鹽霧試驗的條件包括溫度、?濕度、?氯化鈉溶液濃度和ph值。?1.溫度:?試驗箱的溫度應(yīng)保持在(35±2)℃(35±2)℃,這是因為較高的溫度可以加速腐蝕過程,使得在較短的時間內(nèi)就能觀察到材料的腐蝕情況。2.濕度:?試驗環(huán)境的濕度應(yīng)大于95%95,這有助于鹽霧的沉降和保持穩(wěn)定的腐蝕環(huán)境?。3.鹽溶液濃度和pH值:常用的鹽溶液是氯化鈉溶液,其濃度通常為(5±0.5),PH值在6.5到7.2之間。這個范圍的鹽溶液能夠模擬實際的海洋環(huán)境,有效地測試材料的耐腐蝕性。
環(huán)境可靠性試驗-輻照試驗

試驗條件:微電路的輻照試驗主要有中子輻照和γ射線輻照兩大類。又分總劑量輻照試驗和劑量率輻照試驗。劑量率輻照試驗都是以脈沖的形式對披試微電路進(jìn)行輻照的。在試驗中要依據(jù)不同的微電路和不同的試驗?zāi)康膰?yán)格控制輻照的劑量串和總劑量。否則會由于輻照超過界限而損壞樣品或得不到要尋求的閩值。輻照試驗要有防止人體損傷的安全措施。
華南檢測:http://m.lysyyey.com/websiteMap

廣東省華南檢測技術(shù)有限公司專注于失效分析、材料分析、成分分析、可靠性測試、配方分析等檢測分析服務(wù),擁有CMA和CNAS資質(zhì)。公司坐落于東莞大嶺山鎮(zhèn),鄰近松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),配備了行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的測試設(shè)備和專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊。華南檢測技術(shù)有限公司的客戶涵蓋多個行業(yè),包括半導(dǎo)體、電子元件、納米材料、通信、新能源、汽車、航空航天、教育和科研等領(lǐng)域
熱門資訊
最新資訊
- ?PCBA失效分析實驗室:如何用高端檢測設(shè)備,精準(zhǔn)診斷“不明原因”批量故障
- PCB失效分析檢測機(jī)構(gòu) - 廣東省華南檢測CNAS實驗室
- 芯片焊點(diǎn)失效分析“破案”實錄:一文看懂如何根治焊接隱患
- 元器件失效分析全解讀:定位根因,終結(jié)批量性質(zhì)量危機(jī)
- 電子元器件失效分析案例深度解讀:MOS管柵氧擊穿的原因與預(yù)防
- 元器件篩選權(quán)威解讀:為何第三方檢測是保障產(chǎn)品可靠性關(guān)鍵一環(huán)?
- 塑膠失效分析:深度剖析塑膠螺絲柱開裂失效分析的全過程與解決方案
- 塑料失效分析:外殼開裂的根本原因診斷與案例深度解析 | 華南檢測
- PCBA內(nèi)層燒毀失效分析深度解析 - 華南檢測案例分享
- 電子元器件檢測全攻略:權(quán)威機(jī)構(gòu)一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析:權(quán)威方法、技術(shù)揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析:產(chǎn)品玻璃蓋板頻現(xiàn)碎裂
- PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產(chǎn)品質(zhì)量命門?
- 濾波器的“心臟驟停”:深挖共模電感短路背后的真相與解決方案
- 塑料外殼開裂失效分析:華南檢測揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別:為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航
- 光耦失效分析案例分享:如何精準(zhǔn)定位工藝“暗傷”?
- IC芯片漏電失效分析全揭秘:金屬污染是元兇?丨華南檢測
- 揭秘芯片開封(Decap):專業(yè)流程與步驟詳解,助力產(chǎn)品精準(zhǔn)失效分析
- 驚心案例!華南檢測專家揭秘假冒電容器鑒別全過程,為企業(yè)避坑





