金屬膜電阻阻值變大失效分析
金屬膜電阻器是一種常見的電子元件,它利用金屬膜層的電阻特性來限制電流。金屬膜電阻器失效,即阻值變大,通常是由于以下幾個原因造成的:
環(huán)境因素:長期在高溫、潮濕或有腐蝕性氣體的環(huán)境中工作,會導(dǎo)致金屬膜層氧化或腐蝕,從而增加電阻值。
機(jī)械應(yīng)力:如果電阻器受到外力沖擊或振動,可能會導(dǎo)致金屬膜層斷裂或剝離,造成阻值增大。
電流過載:當(dāng)通過電阻器的電流超過其額定值時,金屬膜層可能會因過熱而燒毀或變形,導(dǎo)致阻值上升。
時間老化:隨著時間的推移,金屬膜層可能會因為材料老化而逐漸失去其原有的電阻特性,這種自然老化過程也會導(dǎo)致阻值增大。
設(shè)計缺陷:如果電阻器在設(shè)計或制造過程中存在缺陷,如膜層不均勻或粘附不牢,也可能導(dǎo)致阻值在使用過程中發(fā)生變化。
焊接問題:不良的焊接工藝可能會導(dǎo)致金屬膜層受損,或者焊料滲透到電阻層,這些都可能導(dǎo)致電阻值增大。
污染:如果電阻器表面積累了灰塵或其他污染物,也可能影響其電阻特性。

一、案例背景
某電阻測試要求電阻為1000Ω,不良品實際測試為17MΩ; 根據(jù)要求對不良電阻進(jìn)行失效分析。

二、分析過程
1、外觀檢查
外觀檢查不良品電阻表面(兩端內(nèi)有金屬帽的部分)有尖銳硬物造成的劃痕,無其他異常。

2、電性能檢查
用萬用表測試良品電阻值為1000Ω,不良品電阻值約20MΩ,不符合規(guī)格書的要求。用泰克370A測試不良品, IV曲線呈現(xiàn)為不穩(wěn)定狀態(tài)。

良品測試阻值為0.9989KΩ

不良品測試阻值為19.941MΩ

IV 測試曲線圖
3、X-Ray觀察
利用X-Ray對不良樣品進(jìn)行透視觀察分析,發(fā)現(xiàn)不良品無明顯外觀異常。

不良樣品X-Ray形貌圖
4、開封檢查
化學(xué)開封檢測,發(fā)現(xiàn)不良品電阻體切割道內(nèi)有殘留物,切割道邊緣受損嚴(yán)重,電阻體斷口處有刮痕,根據(jù)斷口形貌判斷為受到側(cè)向外力沖擊所致。結(jié)合溝道異物殘留,邊緣裂痕和鍍層刮痕推測為崩邊導(dǎo)致碎物沖擊電阻體,產(chǎn)生損傷。

不良品開封后形貌圖

不良品鍍層斷口放大圖
5、SEM檢查
不良品解封后整體形貌(全部切割道邊沿均可見粗糙,多有損傷,溝道內(nèi)有大塊殘留物,電阻體上有斷口,斷口處旁邊鍍層上可見明顯刮擦痕跡,基材斷口形貌一致,左淺右深,疑是受外力撞擊所致。

不良品開封后SEM圖

電阻體上缺口SEM放大圖
6、成分分析
對不良樣品進(jìn)行正常鍍層和鍍層脫落處做成分分析,元素分析結(jié)果如下:不良品電阻正常鍍層主要成分為Cr、Ni。鍍層脫落處主要成分為Al,O。

正常鍍層元素分析譜圖

鍍層脫落處元素分析譜圖
7、模擬實驗檢查
經(jīng)過對良品的模擬實驗,良品電阻過電壓&過負(fù)載首先會使電阻變色,但是不良品在損傷處無任何外觀異常,所以可以排除過電壓導(dǎo)致失效。
8、結(jié)論
導(dǎo)致不良品電阻發(fā)生阻值變大的原因如下:該電阻因為生產(chǎn)廠商工藝缺陷導(dǎo)致電阻體受損,與使用環(huán)境和條件無關(guān)。
三、建議
建議客戶考慮評估相關(guān)批次產(chǎn)品的品質(zhì)風(fēng)險,加強(qiáng)對物料的可靠性分析,同時反饋相關(guān)失效信息給供應(yīng)商,一起分析和改善對生產(chǎn)制程的管控。
華南檢測實驗室專注于工業(yè)CT檢測\失效分析\材料檢測分析的先進(jìn)制造實驗室,設(shè)立了無損檢測、材料分析、化學(xué)分析、物理分析、切片與金相測試,環(huán)境可靠性測試等眾多實驗室,為您提供—站式材料檢測,失效分析及檢測報告,如您有工件需要做工業(yè)CT檢測,您可以給出工件大小、材質(zhì)、重量,檢測要求,我們評估后會給到一個合理的報價。
華南檢測:
http://m.lysyyey.com/websiteMap
熱門資訊
最新資訊
- ?PCBA失效分析實驗室:如何用高端檢測設(shè)備,精準(zhǔn)診斷“不明原因”批量故障
- PCB失效分析檢測機(jī)構(gòu) - 廣東省華南檢測CNAS實驗室
- 芯片焊點失效分析“破案”實錄:一文看懂如何根治焊接隱患
- 元器件失效分析全解讀:定位根因,終結(jié)批量性質(zhì)量危機(jī)
- 電子元器件失效分析案例深度解讀:MOS管柵氧擊穿的原因與預(yù)防
- 元器件篩選權(quán)威解讀:為何第三方檢測是保障產(chǎn)品可靠性關(guān)鍵一環(huán)?
- 塑膠失效分析:深度剖析塑膠螺絲柱開裂失效分析的全過程與解決方案
- 塑料失效分析:外殼開裂的根本原因診斷與案例深度解析 | 華南檢測
- PCBA內(nèi)層燒毀失效分析深度解析 - 華南檢測案例分享
- 電子元器件檢測全攻略:權(quán)威機(jī)構(gòu)一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析:權(quán)威方法、技術(shù)揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析:產(chǎn)品玻璃蓋板頻現(xiàn)碎裂
- PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產(chǎn)品質(zhì)量命門?
- 濾波器的“心臟驟停”:深挖共模電感短路背后的真相與解決方案
- 塑料外殼開裂失效分析:華南檢測揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別:為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航
- 光耦失效分析案例分享:如何精準(zhǔn)定位工藝“暗傷”?
- IC芯片漏電失效分析全揭秘:金屬污染是元兇?丨華南檢測
- 揭秘芯片開封(Decap):專業(yè)流程與步驟詳解,助力產(chǎn)品精準(zhǔn)失效分析
- 驚心案例!華南檢測專家揭秘假冒電容器鑒別全過程,為企業(yè)避坑





