高加速應力(HAST)試驗介紹
高加速應力試驗(HAST)是一種用于評估產品在高溫、高濕以及高壓條件下的可靠性和壽命的測試方法。該測試通過在受控的壓力容器內設定特定的溫濕度條件,模擬產品在極端環境下的性能表現。HAST試驗能夠加速老化過程,如遷移、腐蝕、絕緣劣化和材料老化,從而縮短產品可靠性評估的測試周期,節約時間和成本。此方法廣泛應用于PCB、IC半導體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業,用于評估產品的密封性、吸濕性及老化性能。HAST已成為某些行業標準,特別是在PCB、半導體、太陽能、顯示面板等產品中,作為高溫高濕測試的快速有效替代方案。

HAST 爐

HAST試驗測試
一、HAST高加速應力試驗的目的
HAST(高加速溫度和濕度壓力試驗)就是要對潮濕環境下非密封封裝器件進行可靠性評估。利用嚴酷的溫度,濕度及偏置條件來加速水穿過外部保護材料或者沿外部保護材料-金屬導體界面滲入,UHAST是不加偏置電壓,以確保能夠發現可能被偏壓掩蓋的失效機理(如電偶腐蝕)。
二、HAST高加速應力試驗的優勢
相對于傳統的高溫高濕測試,如85°C / 85%RH,HAST增加了容器內的壓力,使得可以實現超過100℃條件下的溫濕度控制,能夠加速溫濕度的老化效果(如遷移,腐蝕,絕緣劣化,材料老化等),大大縮短可靠性評估的測試周期,節約時間成本。HAST高加速老化測試已成為某些行業的標準,特別是在PCB、半導體、太陽能、顯示面板等產品中,作為標準高溫高濕測試(如85C/85%RH-1000小時)的快速有效替代方案。
三、PCB HAST測試
PCB為確保其長時間使用質量與可靠度,需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗,通過其試驗方式找出PCB是否會發生離子遷移與CAF(陽極導電細絲)現象,離子遷移與是在加濕狀態下(如:85℃/85%R.H.),施加恒定偏壓(如:50V),離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極生長),相對電極還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現象。這種遷移往往會造成PCB導體間短路問題,是PCB非常重要的檢測項目。
四、HAST高加速老化試驗常見標準
1. GB/T 2423.40 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
2. IEC 60068-2:66
3. JESD22-A110D
4. AEC Q101
5. JIS C0096-2
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