如何進行元器件的篩選呢,有哪些篩選的項目呢?
元器件常常會存在假冒偽劣產(chǎn)品,難以確保其質(zhì)量和可靠性,為了確保產(chǎn)品在正式投入應用的時候排除存在可能性的元器件問題,需要對元器件進行嚴格的篩選,如何進行元器件的篩選呢,有哪些篩選的項目呢?

一、振動和沖擊試驗
對產(chǎn)品進行振動和沖擊試驗,這項試驗意在模擬產(chǎn)品在使用的過程中會受到的振動、沖擊環(huán)境,能夠有效的在模擬過程中找到不良偽劣元器件的各種故障問題,發(fā)現(xiàn)元器件的虛焊、漏焊等多種故障,該項試驗對于一些精密電子設備來說是一項重要的篩選項目。
二、恒溫試驗
電子元器件的失效大多數(shù)的情況是因為其內(nèi)在的或表面的各種物理化學多種情況引發(fā)的,都與溫度有著多多少少的聯(lián)系。元器件在高溫的環(huán)境中,失效的進程一會被加速,對應的物理化學反應的加速,使得其缺陷的元器件能夠及早的暴露出來,便于剔除。該項篩選常常應用在半導體元器件上,通常會持續(xù)在高溫儲存1天到1周之久,能夠有效剔除譬如鍵合不良、氧化層缺陷等各種失效機理的元器件。通過高溫貯存后,還可以使元器件的參數(shù)性能穩(wěn)定下來,減少使用中的參數(shù)漂移。各種元器件的熱應力和篩選時間要適當選擇,以免產(chǎn)生新的失效機理。
三、高低溫試驗
電子產(chǎn)品在使用過程中會遇到各種不同的環(huán)境,在不同的環(huán)境條件下,會受到熱的冷的環(huán)境,在熱脹冷縮的作用之下,性能較差的元器件就會出現(xiàn)產(chǎn)生各種失效機理,因此能夠通過該種試驗來讓產(chǎn)品在高低溫環(huán)境下的熱脹冷縮的變化,進行產(chǎn)品的篩選,有效的剔除存在性能缺陷的產(chǎn)品,通常的元器件篩選溫度在-55℃至+125℃的環(huán)境下,循環(huán)試驗5-10次。
四、離心加速度試驗
離心加速度試驗又稱恒定應力加速度試驗。這項篩選通常在半導體器件上進行,把高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力作用于器件上,可以剔除鍵合強度過弱、內(nèi)引線匹配不良和裝架不良的器件,通常選用離心加速度20000g而且持續(xù)試驗一分鐘。
五、電性能試驗
各種電子元器件需要在額定功率條件下試驗數(shù)小時至一周時間。各種元器件的電應力要適當選擇,可以等于或稍高于額定條件,但不能引入新的失效機理。在熱電應力的共同作用下,能很好地暴露元器件體內(nèi)和表面的多種潛在缺陷,它是可靠性篩選的一個重要項目。
通過各項目的篩選也能夠幫助我們辨別產(chǎn)品的優(yōu)劣,防止我們購買到偽劣的元器件,影響到后續(xù)生產(chǎn)品的質(zhì)量。在經(jīng)過元器件篩選后的產(chǎn)品,產(chǎn)品的可靠性水平顯著提高,標準狀況下使用,產(chǎn)品會產(chǎn)生的失效率會大大降低,產(chǎn)生更為可觀的收益。
華南檢測實驗室專注于工業(yè)CT檢測\失效分析\材料檢測分析的先進制造實驗室,設立了無損檢測、材料分析、化學分析、物理分析、切片與金相測試,環(huán)境可靠性測試等眾多實驗室,為您提供—站式材料檢測,失效分析及檢測報告,如您有工件需要做工業(yè)CT檢測,您可以給出工件大小、材質(zhì)、重量,檢測要求,我們評估后會給到一個合理的報價。咨詢電話:13926867016(微信同號)。
熱門資訊
最新資訊
- ?PCBA失效分析實驗室:如何用高端檢測設備,精準診斷“不明原因”批量故障
- PCB失效分析檢測機構(gòu) - 廣東省華南檢測CNAS實驗室
- 芯片焊點失效分析“破案”實錄:一文看懂如何根治焊接隱患
- 元器件失效分析全解讀:定位根因,終結(jié)批量性質(zhì)量危機
- 電子元器件失效分析案例深度解讀:MOS管柵氧擊穿的原因與預防
- 元器件篩選權(quán)威解讀:為何第三方檢測是保障產(chǎn)品可靠性關鍵一環(huán)?
- 塑膠失效分析:深度剖析塑膠螺絲柱開裂失效分析的全過程與解決方案
- 塑料失效分析:外殼開裂的根本原因診斷與案例深度解析 | 華南檢測
- PCBA內(nèi)層燒毀失效分析深度解析 - 華南檢測案例分享
- 電子元器件檢測全攻略:權(quán)威機構(gòu)一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析:權(quán)威方法、技術揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析:產(chǎn)品玻璃蓋板頻現(xiàn)碎裂
- PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產(chǎn)品質(zhì)量命門?
- 濾波器的“心臟驟停”:深挖共模電感短路背后的真相與解決方案
- 塑料外殼開裂失效分析:華南檢測揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別:為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航
- 光耦失效分析案例分享:如何精準定位工藝“暗傷”?
- IC芯片漏電失效分析全揭秘:金屬污染是元兇?丨華南檢測
- 揭秘芯片開封(Decap):專業(yè)流程與步驟詳解,助力產(chǎn)品精準失效分析
- 驚心案例!華南檢測專家揭秘假冒電容器鑒別全過程,為企業(yè)避坑





