IC芯片開封試驗方法

一般常用的開封方法有化學開封、機械開封、激光開封，Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式，鍵合線類型(Au、Cu、Ag、Al)。針對不同的鍵合線類型有不同的腐蝕方法，聚合物樹脂被腐蝕液腐蝕成易溶于丙酮的低分子化合物。在超聲波的作用下，低分子化合物被清洗掉，從而暴露出芯片表面。

Au線腐蝕液：發煙硝酸（工作溫度100度）

Cu線腐蝕液：發煙硝酸5：硫酸3（工作溫度100度）

Ag線腐蝕液：發煙硝酸+碘少量，混合成乳白色即可（工作溫度100鍍）

Al線腐蝕液：發煙硝酸（IC器件工作溫度100度，大功率器件工作溫度85度）

激光開封

芯片開封前用X射線透視儀觀察晶圓在塑封中的位置并識別鍵合線類型，在激光開封機上對應芯片晶圓位置，選擇合適開封區域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機減薄至鍵合絲出現，待化學開封。

化學開封

根據鍵合線類型，將電爐調整合適工作溫度，將芯片放在電爐上加熱，芯片正面朝上。用吸管吸取少量化學腐蝕液，滴在經激光開封后的凹槽中，樹脂表面發生化學反應，出現氣泡。反應稍微停止后，再滴一次。連續滴5-10滴后，用鑷子夾住，用盛有丙酮的洗瓶將腐蝕的塑封料吹走，芯片放入含丙酮的燒杯中，在超聲波機中清洗2-5分鐘，然后取出再滴。重復這一步驟，直到芯片完全暴露出來。最后，反復用干凈的丙酮清潔，以確保芯片表面沒有殘留物。

將所有產品一次放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法更適合樣品量大，要求不高，只需要觀察芯片表面是否破裂。需要注意的是，操作過程中要注意安全。

開封的目的

開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質，觀察鈍化層的完整性等芯片內部信息。

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