超聲掃描顯微鏡是什么?怎么檢測樣品的?
超聲掃描顯微鏡簡稱C-SAM,是用于檢測物體表面、內部區域及內部投影,產生高分辨率特征圖像的檢測技術。由于它能獲得反映物體內部信息的聲學圖像而被廣泛應用于無損檢測領域。超聲波掃描主要用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

超聲波在介質中傳播時,若遇到不同密度或彈性系數的物質,會產生反射回波,而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異,掃描聲學顯微鏡(SAM)利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收的信號變化將之成圖像,超聲換能器能發出一定頻率(1MHz~500MHz)的超聲波,經過聲學透鏡聚焦,由耦合介質傳到樣品上。
廣東省華南檢測技術有限公司先進制造實驗室配備高端前沿的設備和儀器: 如工業CT斷層掃描、X射線檢測機、場發射掃描電鏡、XPS、FIB雙束聚焦離子束、能譜儀、超聲波聲掃、 傅里葉紅外顯微鏡、拉曼光譜儀、3D藍光掃描儀、超景深顯微鏡、輪廓測量儀、三坐標儀、等高端進口儀器。專注于工業CT 檢測、失效分析、材料分析檢測、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結構分析、可靠性檢測、逆向工程、微納米測量等專業技術測服務,檢測服務電話:13926867016。
超聲換能器由電子開關控制,使其在發射方式和接收方式之間交替變換。超聲脈沖透射進入樣品內部并被樣品內的某個界面反射形成回波,其往返的時間由界面到換能器的距離決定,回波由示波器顯示,其顯示的波形是樣品不同界面的反射強度與時間(或距離)的關系。通過控制時間窗口的時間,采集某一特定界面的回波而排除其它回波,超聲換能器在樣品上方以二維方式作機械掃描,通過改變換能器的水平位置,在平面上以接卸掃描的方式產生一幅反射聲波隨反射平面分布的圖像。
C-SAM是的重要技術手段之一,與X射線分析具有互補性,X-ray只是穿透,可以看到Voids,Crack,Delamination,但不能判斷出缺陷在哪個層面,C-sam技術則有更多優勢。
熱門資訊
最新資訊
- ?PCBA失效分析實驗室:如何用高端檢測設備,精準診斷“不明原因”批量故障
- PCB失效分析檢測機構 - 廣東省華南檢測CNAS實驗室
- 芯片焊點失效分析“破案”實錄:一文看懂如何根治焊接隱患
- 元器件失效分析全解讀:定位根因,終結批量性質量危機
- 電子元器件失效分析案例深度解讀:MOS管柵氧擊穿的原因與預防
- 元器件篩選權威解讀:為何第三方檢測是保障產品可靠性關鍵一環?
- 塑膠失效分析:深度剖析塑膠螺絲柱開裂失效分析的全過程與解決方案
- 塑料失效分析:外殼開裂的根本原因診斷與案例深度解析 | 華南檢測
- PCBA內層燒毀失效分析深度解析 - 華南檢測案例分享
- 電子元器件檢測全攻略:權威機構一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析:權威方法、技術揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析:產品玻璃蓋板頻現碎裂
- PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產品質量命門?
- 濾波器的“心臟驟停”:深挖共模電感短路背后的真相與解決方案
- 塑料外殼開裂失效分析:華南檢測揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別:為產品質量保駕護航
- 光耦失效分析案例分享:如何精準定位工藝“暗傷”?
- IC芯片漏電失效分析全揭秘:金屬污染是元兇?丨華南檢測
- 揭秘芯片開封(Decap):專業流程與步驟詳解,助力產品精準失效分析
- 驚心案例!華南檢測專家揭秘假冒電容器鑒別全過程,為企業避坑





