元器件的失效原因&失效分析的一般程序
失效分析是判斷產(chǎn)品的失效模式 ,查找產(chǎn)品失效機(jī)理和原 因,提出預(yù)防再失效對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)。失效分析對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量 ,確保電子元器件的可靠性至關(guān)重要。對(duì)于元器件使用人員來說 ,不僅要提供失效元器件的相關(guān)資料 、數(shù)據(jù)以及失效樣品 ,同時(shí)還要保護(hù)分析樣品,掌握一定的失效分析知識(shí)(如了解失效分析一般程序等 ),最后要對(duì)分析結(jié)果加 以實(shí)踐、證實(shí)和使用,將分析結(jié)果用來改進(jìn)工作,以提高電子系統(tǒng)的可靠性。

元器件的失效原因
所謂元器件的失效原因,是指導(dǎo)致失效發(fā)生的直接因素,它包括設(shè)計(jì) 、制造、使用和管理等方面的問題 。元器件失效的原因大致可分為元器件自身的失效和元器件使用不當(dāng)引起的失效。
元器件失效分析的一般程序
由于失效樣 品數(shù)量極少,一般都是經(jīng)過長(zhǎng)期試驗(yàn)或使用后獲得 ,且失效樣品中包含重要信息 ,而失效分析過程大都具有破壞性和不可恢復(fù)性 ,所以,為了防止在失效分 析過程中丟失證據(jù)或引入新的失效機(jī)理 ,失效分析應(yīng)當(dāng)按一定的程序進(jìn)行。
失效分析的一般程序是:
1. 收集失效 現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù) ;
2. 電測(cè)并確定失效模式 ;
3. 非破壞性分析
4. 打開封裝 ;
5. 鏡檢 ;
6. 通電激勵(lì)芯片 ;
7. 失效定位 ;
8. 對(duì)失效部位進(jìn)行物理分析和化學(xué)分析 ;
9. 綜合分析,確定失效原因,提出糾正措施。
失效分析是電子元器件失效機(jī)理、元器件失效相關(guān)原因的診斷過程,在提高整機(jī)可靠性、降低成本等方面有著重要作用;失效分析是判斷是由于元器件 自身缺陷還是元器件使用不當(dāng)引起元器件失效的最有效界定手段。廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司專注于工業(yè)CT檢測(cè),失效分析,材料分析檢測(cè)多年,擁有先進(jìn)的制造實(shí)驗(yàn)室,服務(wù)涵蓋了半導(dǎo)體、光電子器件、納米科技、通訊、 新能源、汽車、航天航空、教育及科研等多個(gè)領(lǐng)域,專業(yè)人員可根據(jù)客戶需求可提供中英文雙語報(bào)告,服務(wù)熱線:13926867016。
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