PCB板拒焊失效分析,華南檢測精準定位問題保障電子制造質量
?在電子制造領域,PCB 板的質量直接關系到電子產品的性能與可靠性。然而,在實際生產過程中,PCB 板拒焊問題時有發生,嚴重影響產品的生產效率和質量。作為專業的電子元器件檢測機構,華南檢測實驗室通過OM+SEM/EDS+FTIR+潤濕性實驗四維聯檢技術,不僅鎖定真兇,更揭開了PCB制造業集體忽視的焊盤氧化與污染協同致死機制。對 PCB 板拒焊失效問題進行深入分析,為客戶提供精準的檢測服務和有效的解決方案。

一、拒焊失效分析:專業檢測流程,深度剖析原因
(一)外觀檢查:初步洞察,發現問題端倪
在光學顯微鏡下對 NG 樣品進行外觀檢查,發現 NG 樣品存在少量上錫和完全未上錫的 PAD,OK 樣品拆除 CPU 后也有類似現象。這一初步檢查結果為后續的深入分析提供了關鍵線索。


(二)SEM&EDS 測試:微觀解析,確定成分異常
通過 SEM&EDS 測試,對 NG 樣品拒焊 PAD 區域進行成分分析。切取NG樣品拒焊PAD區域噴金處理后放入掃描電鏡觀察,測試結果顯示,拒焊PAD表面存在大量異物附著,異物除C/O元素外,未見其他異常元素。



將NG樣品采用異丙醇清洗后再次放入掃描電鏡中檢測成分,異物已基本去除,PAD表面除燒錄C/O外,未見其他明顯異常元素。


(三)FTIR 測試:深度追溯,鎖定異物成分
采用 FTIR 測試對 NG 樣品清洗前的異物成分進行分析,結果顯示異物主要成分為助焊劑(SMA FLUX),相似度高達 85.58%。這一發現為確定拒焊原因提供了重要依據。

(四)潤濕性測試:精準評估,驗證焊盤性能
對 OK 樣品拒焊 PAD 區域進行潤濕性測試,發現拒焊 PAD 均無法上錫。即使在異丙醇清洗后,潤濕性仍未得到改善。然而,經過鹽酸清洗后,部分 PAD 的潤濕性得到顯著提升。這表明焊盤表面的氧化層或其他污染物是導致拒焊的關鍵因素。



二、華南檢測:專業檢測技術,權威分析能力
華南檢測技術有限公司作為電子元器件檢測領域的權威機構,擁有 CMA/CNAS 雙重資質認證,確保檢測結果的權威性和公信力。公司配備了先進的檢測設備,如光學顯微鏡、電子顯微鏡、直讀光譜儀、傅里葉變換紅外光譜儀等,能夠全面、精準地分析 PCB 板拒焊失效原因。
華南檢測:http://m.lysyyey.com/news_x/306.html

三、解決方案與建議:針對性措施,預防失效問題
(一)優化焊接工藝
根據分析結果,建議優化焊接工藝參數,確保焊料能夠充分潤濕焊盤。調整焊接溫度和時間,以提高焊接質量。
(二)加強焊盤表面處理
建議加強對 PCB 板焊盤表面的處理,減少氧化層的形成。例如,采用適當的清洗工藝,去除焊盤表面的助焊劑殘留和其他污染物,提高焊盤的可焊性。
(三)嚴格質量控制
在生產過程中,加強原材料質量控制和生產過程監控,確保 PCB 板的焊盤表面質量。增加成品抽檢頻次,對焊盤的潤濕性和上錫情況進行嚴格檢測,防止不合格產品流入市場。
(四)改進助焊劑使用
針對助焊劑殘留導致的拒焊問題,建議優化助焊劑的使用量和種類,選擇低殘留、易清洗的助焊劑,減少其對焊盤表面的影響。

四、總結與行動引導:選擇華南檢測,保障產品質量
華南檢測技術有限公司憑借其專業的技術團隊、先進的檢測設備和規范的檢測流程,為客戶提供全面的 PCB 板拒焊失效分析服務。我們從焊盤表面特性、助焊劑成分到焊接工藝等多方面深入剖析失效原因,為客戶提供精準的檢測報告和解決方案。選擇華南檢測,就是選擇專業、高效和可信賴的檢測服務,我們致力于幫助客戶提升產品質量,降低生產成本,增強市場競爭力。
如果您對 PCB 板拒焊失效分析或其他電子元器件檢測有需求,歡迎隨時聯系華南檢測技術有限公司。我們的專家團隊將竭誠為您服務,提供專業的技術支持和解決方案。
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