半導(dǎo)體器件失效分析:二極管漏電問題探究
二極管作為電子電路中不可或缺的半導(dǎo)體器件,其穩(wěn)定性和可靠性對(duì)整個(gè)電路系統(tǒng)的正常運(yùn)行至關(guān)重要。本文將基于廣東省華南檢測技術(shù)有限公司提供的二極管漏電失效分析案例,深入分析二極管漏電失效的原因,并提出相應(yīng)的改進(jìn)建議。

一、二極管漏電失效分析引言
在電子設(shè)備的日常使用中,二極管的失效可能導(dǎo)致電流異常,影響設(shè)備的正常工作。本文分析的案例中,某產(chǎn)品在通電測試中出現(xiàn)了二極管故障,表現(xiàn)為通電后電流異常或直接不轉(zhuǎn)。通過對(duì)故障二極管的細(xì)致分析,廣東省華南檢測技術(shù)有限公司旨在找出失效的根本原因,并提出解決方案。

二、二極管漏電失效分析測試流程
1、外觀檢查

外觀檢查是失效分析的第一步。在本案例中,對(duì)不良品二極管(NG)的外觀進(jìn)行了仔細(xì)檢查,但并未發(fā)現(xiàn)明顯的異常。
2、電特性檢測

電特性檢測揭示了問題所在。檢測發(fā)現(xiàn)NG二極管的正向?qū)妷簢?yán)重超出規(guī)格,且部分樣品存在反向漏電問題。
3、X-Ray檢測

X-Ray檢測進(jìn)一步深入到二極管內(nèi)部結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)NG二極管缺少內(nèi)部封膠層,芯片與電極引線端子焊點(diǎn)間存在明顯縫隙。
4、化學(xué)開封檢查




化學(xué)開封后,通過光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡(SEM)檢測,發(fā)現(xiàn)部分二極管焊點(diǎn)斷開,且有樣品出現(xiàn)嚴(yán)重的芯片崩裂。
5、金相切片檢測

金相切片檢測顯示,NG二極管引線端子與芯片表面間存在間隙,且間隙中有正常的膠粉形態(tài)和成分,表明焊點(diǎn)斷開發(fā)生在塑封成型之前。
6、EDS成分分析

通過對(duì)芯片表面與陽極引線端子中間的填充物進(jìn)行能量色散X射線光譜(EDS)成分分析,確認(rèn)填充膠粉的成分與外部填充膠粉一致,進(jìn)一步證實(shí)了焊點(diǎn)斷開是在塑封過程中形成的。
三、二極管漏電失效分析結(jié)論

綜合上述分析,導(dǎo)致二極管開路和漏電的主要原因是在生產(chǎn)過程中漏過了內(nèi)部焊點(diǎn)保護(hù)的封膠工序。外部塑封時(shí)的合模壓力導(dǎo)致芯片內(nèi)部焊點(diǎn)斷開,形成了隱性開路不良。特別是2#不良品的崩DIE,也是由于外部應(yīng)力的破壞造成的。
四、二極管漏電失效分析建議

針對(duì)此次分析結(jié)果,提出以下建議:
加強(qiáng)生產(chǎn)過程控制:確保每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié),特別是封膠工序的嚴(yán)格執(zhí)行,避免因工序遺漏導(dǎo)致的質(zhì)量問題。
提高檢測技術(shù):采用更先進(jìn)的檢測技術(shù),如X-Ray和SEM,以便在產(chǎn)品出廠前發(fā)現(xiàn)潛在的內(nèi)部缺陷。
優(yōu)化設(shè)計(jì):重新評(píng)估二極管的設(shè)計(jì),特別是焊點(diǎn)的布局和材料選擇,以提高其對(duì)外部應(yīng)力的抵抗能力。
進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估:對(duì)于此類壞品模式,進(jìn)行詳細(xì)的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,以確保產(chǎn)品的可靠性和安全性。
五、二極管漏電失效分析結(jié)語
二極管的失效分析是一個(gè)復(fù)雜的過程,涉及多個(gè)檢測技術(shù)和分析方法。通過對(duì)故障二極管的全面分析,我們不僅能夠找出失效的原因,還能夠提出有效的改進(jìn)措施,從而提高電子產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。華南檢測技術(shù)有限公司憑借其專業(yè)的檢測設(shè)備和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為電子元器件的失效分析提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
華南檢測:http://m.lysyyey.com/websiteMap
廣東省華南檢測技術(shù)有限公司專注于工業(yè)CT檢測\失效分析\材料檢測分析的先進(jìn)制造實(shí)驗(yàn)室,設(shè)立了無損檢測、材料分析、化學(xué)分析、物理分析、切片與金相測試,環(huán)境可靠性測試等眾多實(shí)驗(yàn)室,為您提供—站式材料檢測,失效分析及檢測報(bào)告,如您有工件需要做工業(yè)CT檢測,您可以給出工件大小、材質(zhì)、重量,檢測要求,我們?cè)u(píng)估后會(huì)給到一個(gè)合理的報(bào)價(jià)。
熱門資訊
最新資訊
- ?PCBA失效分析實(shí)驗(yàn)室:如何用高端檢測設(shè)備,精準(zhǔn)診斷“不明原因”批量故障
- PCB失效分析檢測機(jī)構(gòu) - 廣東省華南檢測CNAS實(shí)驗(yàn)室
- 芯片焊點(diǎn)失效分析“破案”實(shí)錄:一文看懂如何根治焊接隱患
- 元器件失效分析全解讀:定位根因,終結(jié)批量性質(zhì)量危機(jī)
- 電子元器件失效分析案例深度解讀:MOS管柵氧擊穿的原因與預(yù)防
- 元器件篩選權(quán)威解讀:為何第三方檢測是保障產(chǎn)品可靠性關(guān)鍵一環(huán)?
- 塑膠失效分析:深度剖析塑膠螺絲柱開裂失效分析的全過程與解決方案
- 塑料失效分析:外殼開裂的根本原因診斷與案例深度解析 | 華南檢測
- PCBA內(nèi)層燒毀失效分析深度解析 - 華南檢測案例分享
- 電子元器件檢測全攻略:權(quán)威機(jī)構(gòu)一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析:權(quán)威方法、技術(shù)揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析:產(chǎn)品玻璃蓋板頻現(xiàn)碎裂
- PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產(chǎn)品質(zhì)量命門?
- 濾波器的“心臟驟停”:深挖共模電感短路背后的真相與解決方案
- 塑料外殼開裂失效分析:華南檢測揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別:為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航
- 光耦失效分析案例分享:如何精準(zhǔn)定位工藝“暗傷”?
- IC芯片漏電失效分析全揭秘:金屬污染是元兇?丨華南檢測
- 揭秘芯片開封(Decap):專業(yè)流程與步驟詳解,助力產(chǎn)品精準(zhǔn)失效分析
- 驚心案例!華南檢測專家揭秘假冒電容器鑒別全過程,為企業(yè)避坑





