專注于工業CT檢測\失效分析\材料檢測分析的第三方實驗室
公正高效 \ 精準可靠 \ 費用合理
CT檢測在電子產品失效分析中的應用
發布日期：2022-06-10閱讀量：2635
工業CT檢測技術
工業CT，industrial computed tomography，ICT，工業計算機斷層成像分析，是一種依據外部投影重建物體內部結構圖像的檢測技術。
工業CT檢測，屬無損檢測技術，對檢測樣品無需切割破壞，非接觸方式檢測，多個方向透射樣品斷層，對樣品無損傷掃描，通過探測器檢測樣品衰減后的射線信息，由計算機采集數據，用二維斷層圖像或三維立體圖的方式，準確清晰地展現物體內部組成、材料雜質、空洞缺陷等特征。
工業CT檢測設備
工業CT設備，主要包括射線源、掃描系統、探測器系統、計算機系統和屏蔽設施等模塊。
CT檢測范圍，比如材料的最大壁厚，最大回轉直徑，最大尺寸、最大重量、幾何放大率等。
X射線源：X射線能量、工作電流、工作電壓等。
CT掃描模式、CT掃描檢測時間、圖像重建時間
CT設備關鍵指標 ：CT設備分辨率。
空間分辨率，就是CT圖中能分辨最小物件的能力。
密度分辨率：利用圖像的灰度，分辨被檢樣品的方法。
工業CT檢測技術優勢
非接觸、非破壞，避免零部件的破壞性測試成本
快速，及時發現產品對應工序缺陷，縮短研發周期，降低成本
CT檢測零部件內部，可視化檢查零部件裝配質量
對于零部件內部封閉空間，CT檢測不受零件結構的限制
廣東省華南檢測技術有限公司配置工業CT檢測實驗室，擁有新型X-Ray檢測設備，高解析度，3D CT功能，可360度3D動態分析，包括無損切片分析。面向半導體Bonding、尺寸量測、SMT封裝、PCB失效分析、焊接空洞氣泡缺陷分析、封裝工藝分析、高分子塑料材料內部填充分析等場景，提供CT掃描檢測，幫助發現問題，解決問題，助力產品質量提升。
CT檢測在電子產品失效分析中的應用
CT檢測焊點：發現焊點內部空洞缺陷，及時優化工藝，提高焊接性能、改善焊接工藝;還可以幫助找到失效原因供失效改進。
材料缺陷：通過CT掃描斷層圖、三維圖，精準檢測到材料內部裂縫、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷，檢測精度小于1um。
復合材料內部分層識別、細小缺陷、孔隙分析、界面分離缺陷識別
攝像頭模組內部組立件檢測分析
空焊分析
錫球氣泡分析
錫球焊接不良分析
PCB內部層板斷裂分析
芯片內部缺陷分析
高分子材料內部氣泡觀察
PCB軟板焊接不良分析
電容掃描斷層分析
三極管金線斷路分析
孔隙率分析
其他....
上一篇：
XPS表面分析技術及應用
下一篇：
什么是第三方檢測機構？
熱門資訊 
最新資訊
- ?PCBA失效分析實驗室：如何用高端檢測設備，精準診斷“不明原因”批量故障
- PCB失效分析檢測機構 - 廣東省華南檢測CNAS實驗室
- 芯片焊點失效分析“破案”實錄：一文看懂如何根治焊接隱患
- 元器件失效分析全解讀：定位根因，終結批量性質量危機
- 電子元器件失效分析案例深度解讀：MOS管柵氧擊穿的原因與預防
- 元器件篩選權威解讀：為何第三方檢測是保障產品可靠性關鍵一環？
- 塑膠失效分析：深度剖析塑膠螺絲柱開裂失效分析的全過程與解決方案
- 塑料失效分析：外殼開裂的根本原因診斷與案例深度解析 | 華南檢測
- PCBA內層燒毀失效分析深度解析 - 華南檢測案例分享
- 電子元器件檢測全攻略：權威機構一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析：權威方法、技術揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析：產品玻璃蓋板頻現碎裂
- PCB/PCBA切片分析：如何鎖定電子產品質量命門？
- 濾波器的“心臟驟停”：深挖共模電感短路背后的真相與解決方案
- 塑料外殼開裂失效分析：華南檢測揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別：為產品質量保駕護航
- 光耦失效分析案例分享：如何精準定位工藝“暗傷”？
- IC芯片漏電失效分析全揭秘：金屬污染是元兇？丨華南檢測
- 揭秘芯片開封(Decap)：專業流程與步驟詳解，助力產品精準失效分析
- 驚心案例！華南檢測專家揭秘假冒電容器鑒別全過程，為企業避坑
