芯片C-SAM超聲波掃描技術(shù)
芯片C-SAM超聲波掃描是一種無損檢測(cè)技術(shù),可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。C-SAM是利用聲學(xué)掃描原理工作的,當(dāng)聲波遇到與周圍材質(zhì)不同的物質(zhì)時(shí),會(huì)被反射、散射、吸收、阻擋等,返回的聲波(回聲)用于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的成像。由于聲波是物質(zhì)波(matter wave),聲學(xué)掃描能夠反映X射線成像術(shù)無法探測(cè)到的封裝裂痕。通過圖像對(duì)比度,可以判斷材料內(nèi)部聲阻抗的差異,確定缺陷的形狀和尺寸,以及確定缺陷的方向。

C-SAM超聲波掃描技術(shù)主要是利用頻率高于20KHz的超聲波脈沖探測(cè)樣品內(nèi)部空隙等缺陷。它采用分層掃描方式,可以聚焦到某一層,判斷缺陷深度。該技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
1. 無損檢測(cè):C-SAM超聲波掃描不會(huì)對(duì)芯片造成任何損傷,可以保證芯片的完整性和性能。
2. 高效快速:該技術(shù)可以在短時(shí)間內(nèi)對(duì)大量芯片進(jìn)行檢測(cè),提高了效率。
3. 精確度高:通過高精度的接收和分析設(shè)備,可以獲得高精度的檢測(cè)結(jié)果。
4. 可視化分析:可以將檢測(cè)結(jié)果以圖像或數(shù)據(jù)的形式呈現(xiàn),方便分析人員快速了解芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷情況。
超聲波掃描顯微鏡是一種理想的無損檢測(cè)方式,廣泛應(yīng)用于物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)以及研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。這種技術(shù)可以檢測(cè)電子元器件、LED以及金屬基板的分層和裂紋等缺陷,包括裂紋、分層和空洞等。
1. 集成電路制造:在制造集成電路過程中,需要對(duì)芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷進(jìn)行檢測(cè),以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
2. 汽車電子:汽車電子控制單元(ECU)等關(guān)鍵部件需要保證其可靠性和穩(wěn)定性,因此需要對(duì)芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷進(jìn)行檢測(cè)。
3. 航空航天:航空航天領(lǐng)域的電子控制系統(tǒng)需要高可靠性的芯片,因此需要對(duì)該類芯片進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷的檢測(cè)。
華南檢測(cè)技術(shù)專注工業(yè)CT 檢測(cè)、失效分析、材料分析檢測(cè)、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測(cè)、逆向工程、微納米測(cè)量等專業(yè)技術(shù)測(cè)服務(wù),歡迎前來咨詢了解,客服咨詢熱線:13926867016。
熱門資訊
最新資訊
- ?PCBA失效分析實(shí)驗(yàn)室:如何用高端檢測(cè)設(shè)備,精準(zhǔn)診斷“不明原因”批量故障
- PCB失效分析檢測(cè)機(jī)構(gòu) - 廣東省華南檢測(cè)CNAS實(shí)驗(yàn)室
- 芯片焊點(diǎn)失效分析“破案”實(shí)錄:一文看懂如何根治焊接隱患
- 元器件失效分析全解讀:定位根因,終結(jié)批量性質(zhì)量危機(jī)
- 電子元器件失效分析案例深度解讀:MOS管柵氧擊穿的原因與預(yù)防
- 元器件篩選權(quán)威解讀:為何第三方檢測(cè)是保障產(chǎn)品可靠性關(guān)鍵一環(huán)?
- 塑膠失效分析:深度剖析塑膠螺絲柱開裂失效分析的全過程與解決方案
- 塑料失效分析:外殼開裂的根本原因診斷與案例深度解析 | 華南檢測(cè)
- PCBA內(nèi)層燒毀失效分析深度解析 - 華南檢測(cè)案例分享
- 電子元器件檢測(cè)全攻略:權(quán)威機(jī)構(gòu)一站式解決方案
- PCBA爆板失效分析:權(quán)威方法、技術(shù)揭秘與根本原因溯源
- LED失效分析:產(chǎn)品玻璃蓋板頻現(xiàn)碎裂
- PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產(chǎn)品質(zhì)量命門?
- 濾波器的“心臟驟停”:深挖共模電感短路背后的真相與解決方案
- 塑料外殼開裂失效分析:華南檢測(cè)揭秘材料失效的深層原因
- 陶瓷電容真假鑒別:為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航
- 光耦失效分析案例分享:如何精準(zhǔn)定位工藝“暗傷”?
- IC芯片漏電失效分析全揭秘:金屬污染是元兇?丨華南檢測(cè)
- 揭秘芯片開封(Decap):專業(yè)流程與步驟詳解,助力產(chǎn)品精準(zhǔn)失效分析
- 驚心案例!華南檢測(cè)專家揭秘假冒電容器鑒別全過程,為企業(yè)避坑





