什么是錫須?錫須的危害有哪些?
晶須是一種在電子或電氣產(chǎn)品中可能出現(xiàn)的微小結(jié)構(gòu),它是由金屬材料形成的細(xì)長絲狀晶體。晶須的生長通常是由于應(yīng)力或其他外部因素引起的金屬晶體的非均勻擴(kuò)張所致。晶須是導(dǎo)電的金屬絲,自發(fā)的從電子或者電氣產(chǎn)品的焊盤生長出來的。比如:電子器件端子,金屬屏蔽殼等。最主要的容易生產(chǎn)晶須的金屬包括錫、鎘、鋅等,最著名的就是錫須了。

錫須的分析
在實(shí)施無鉛電子組裝過程,一些印制板或元器件制造商采用純錫或高錫含量的金屬表面鍍層,由此也帶來了錫須危害的存在,這是一個(gè)潛在的可靠性問題。其伴隨而來的危害會(huì)產(chǎn)生意想不到的后果。錫須可能在各種純錫鍍層元器件上生長,不僅可能出現(xiàn)在整機(jī)線路上,也可能出現(xiàn)在半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部。
錫須的危害
所引起的危害問題主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
1:永久性短路
當(dāng)錫須生長到一定長度后,會(huì)使兩個(gè)不同的導(dǎo)體短路。低電壓、高阻抗電路的電流不足以熔斷開錫須,造成永久性的短路。當(dāng)錫須直徑較大時(shí),可以傳輸較高的電流。
2:短暫性短路
當(dāng)錫須所構(gòu)成的短路電流超過其所能承受的電流(一般30mA)時(shí),錫須將被熔斷,造成間斷的短路脈沖,這種情況一般較難被發(fā)現(xiàn)。
3:殘屑污染
由于機(jī)械沖擊或震動(dòng)等會(huì)造成錫須從鍍層表面脫落,形成殘屑。一旦這些殘屑導(dǎo)電物質(zhì)顆粒自由運(yùn)動(dòng),將會(huì)干擾敏感的光信號或微機(jī)電系統(tǒng)的運(yùn)行,另外殘屑也可能造成短路。
4:真空中的金屬蒸汽電弧
在真空(或氣壓較低)條件下,如果錫須傳送電流較大(幾個(gè)安培)或電壓較大(大約18伏),錫須將會(huì)蒸發(fā)變成離子并能傳送幾百安培的電流,電流電弧的維持依靠鍍層表面的錫,直到耗完或電流終止為止。這種現(xiàn)象容易發(fā)生在保險(xiǎn)管等器件內(nèi)或線路斷開時(shí),曾經(jīng)有一商業(yè)衛(wèi)星發(fā)生此種問題,導(dǎo)致衛(wèi)星偏離軌道。
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