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熱門關鍵詞：
PCB板焊電鍍銅晶格分析
發布時間：2022-09-30 點擊次數：2215
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樣品描述:
PCB板1個
檢測目的:
PCB板電鍍銅晶格分析
檢測方法:
1. 將樣品裁取指示分析位置
2. 機械研磨至目標位置附近區域并做簡單拋光
3. 使用離子研磨機精細切割至目標位置
4. 樣品放入電鏡樣品臺，將導電膠粘貼至分析位置附近區域，放置樣品倉，選擇合適的信號源、工作距離和工作電壓，SEM拍照并保存圖片
檢測儀器:
HITACHI SU8220
檢測圖片：
檢測結果:
鍍銅晶格走向清晰可見，內層銅、沉銅層、電鍍銅各層清晰可見，層間針孔清晰可見。
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