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熱門關鍵詞：
BGA板焊球平整度分析檢測
發布時間：2022-08-10 點擊次數：2448
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樣品描述:
BGA板2個
檢測目的:
焊球平整度分析
檢測方法:
1. 將樣品放置于超景深光學顯微鏡工作臺
2. 調節合適的光源，合適的放大倍數，選用3D成像拍照
3. 選擇3D測量模式，調整觀察角度
4. 保存圖片
檢測儀器:
基恩士 VHX7000
檢測結果:
詳見圖片數據。
檢測圖片：
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